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科研级深度制冷短波红外机芯
LD-SW6401725-40-G是立鼎团队研制的在0.9μm-1.7μm波段具有高灵敏度及高量子效率的科研级深度制冷短波红外机芯。其分辨率为640x512,像元尺寸25μm,以实现大靶面成像,且积分时间可达2min以上。该机芯采用二级热电制冷芯片,灵活的温度控制器可根据工况温度进行调整,同时采用可靠的热控设计,使得焦平面温度低至-40℃,从而降低暗电流,提高信噪比,呈现高质量画质。该产品无需水冷,可根据要求定制镜头接口,满足用户在多种场景下的应用。此国产化深度制冷短波红外机芯,自主可控,打破了进口产品一直以来的垄断地位,其应用将有力推进国内在生命科学、天文观测、EMMI系统、量子点成像、荧光成像等领域科研的进步。
产品特点 | 应用领域 |
①高灵敏度InGaAs焦平面探测器 | ①低光成像 |
②640 x 512像素分辨率、25μm像元尺寸 | ②医疗、科学成像 |
③光谱响应范围0.9μm~1.7μm | ③高光谱成像 |
④探测器制冷自动/手动控制 | ④激光光斑跟踪成像 |
⑤自动/手动增益控制 | ⑤高温热成像 |
⑥板载非均匀性校正 | ⑥搜救遥感 |
⑦对比度可调节 | ⑦识别 |
⑧数字、模拟视频同步输出 | ⑧垃圾分拣 |
⑨可集成板载跟踪功能 | ⑨半导体检测 |
技术指标
探测器 | |
探测器类型 | 铟镓砷FPA |
光谱响应 | 0.9μm ~ 1.7μm |
分辨率 | 640 x 512 |
像元间距 | 25μm |
有效面积 | 16mm x 12.8mm |
量子效率 | >70%@(1.0μm-1.6μm) |
有效像元 | >99.5% |
制冷方式 | TE2 |
制冷温度 | -40℃ |
图像 | |
帧率 | 50Hz |
窗口模式 | 支持任意位置开窗 |
曝光方式 | 全局快门 |
曝光时间 | 1μs—1/帧频(可达2min以上) |
数字输出格式 | 8/14bit GigE |
模拟输出格式 | PAL/NTSC |
板载图像处理 | 自动/手动曝光;自动/手动增益;非均匀性校正;盲元校正 |
图像功能
| 帧频选择、同步方式选择、对比度/亮度调节(手动)、增强、测试图像、加载十字线、设置信息保存 |
接口 | |
电气接口 | HR10 |
数字接口 | RJ45@GigE |
模拟接口 | SMA |
外部触发 | TTL/LVDS |
光学接口 | C |
三脚架接口 | 12×M3/1/4″-20 |
供电 | |
电源输入 | 24V DC |
功耗 | <10W TEC off |
环境适应性 | |
工作温度 | -40℃ ~ +55℃ |
存储温度 | -50℃ ~ +65℃ |
物理特性 | |
重量 | ≤1050g(不含镜头) |
尺寸(L x W x H) | ≤90mm x 90mm x 87mm |