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科研级深度制冷短波红外机芯
科研级深度制冷短波红外机芯
LD-SW6401725-40-G是立鼎团队研制的在0.9μm-1.7μm波段具有高灵敏度及高量子效率的科研级深度制冷短波红外机芯。其分辨率为640x512，像元尺寸25μm，以实现大靶面成像，且积分时间可达2min以上。该机芯采用二级热电制冷芯片，灵活的温度控制器可根据工况温度进行调整，同时采用可靠的热控设计，使得焦平面温度低至-40℃，从而降低暗电流，提高信噪比，呈现高质量画质。该产品无需水冷，可根据要求定制镜头接口，满足用户在多种场景下的应用。此国产化深度制冷短波红外机芯，自主可控，打破了进口产品一直以来的垄断地位，其应用将有力推进国内在生命科学、天文观测、EMMI系统、量子点成像、荧光成像等领域科研的进步。
产品特点 | 应用领域 |
①高灵敏度InGaAs焦平面探测器 | ①低光成像 |
②640 x 512像素分辨率、25μm像元尺寸 | ②医疗、科学成像 |
③光谱响应范围0.9μm~1.7μm | ③高光谱成像 |
④探测器制冷自动/手动控制 | ④激光光斑跟踪成像 |
⑤自动/手动增益控制 | ⑤高温热成像 |
⑥板载非均匀性校正 | ⑥搜救遥感 |
⑦对比度可调节 | ⑦识别 |
⑧数字、模拟视频同步输出 | ⑧垃圾分拣 |
⑨可集成板载跟踪功能 | ⑨半导体检测 |
技术指标
探测器 | |
探测器类型 | 铟镓砷FPA |
光谱响应 | 0.9μm ~ 1.7μm |
分辨率 | 640 x 512 |
像元间距 | 25μm |
有效面积 | 16mm x 12.8mm |
量子效率 | ＞70%@（1.0μm-1.6μm） |
有效像元 | ＞99.5% |
制冷方式 | TE2 |
制冷温度 | -40℃ |
图像 | |
帧率 | 50Hz |
窗口模式 | 支持任意位置开窗 |
曝光方式 | 全局快门 |
曝光时间 | 1μs—1/帧频（可达2min以上） |
数字输出格式 | 8/14bit GigE |
模拟输出格式 | PAL/NTSC |
板载图像处理 | 自动/手动曝光；自动/手动增益；非均匀性校正；盲元校正 |
图像功能
| 帧频选择、同步方式选择、对比度/亮度调节（手动）、增强、测试图像、加载十字线、设置信息保存 |
接口 | |
电气接口 | HR10 |
数字接口 | RJ45@GigE |
模拟接口 | SMA |
外部触发 | TTL/LVDS |
光学接口 | C |
三脚架接口 | 12×M3/1/4″-20 |
供电 | |
电源输入 | 24V DC |
功耗 | ＜10W TEC off |
环境适应性 | |
工作温度 | -40℃ ~ +55℃ |
存储温度 | -50℃ ~ +65℃ |
物理特性 | |
重量 | ≤1050g（不含镜头） |
尺寸（L x W x H） | ≤90mm x 90mm x 87mm |
