短波红外相机可进行半导体材料(如太阳能板)进行内部的检测。也即可以应用于硅锭探伤，硅锭内杂质的检查和硅片的隐裂检测。
短波红外相机主要具有以下特点：
1、高识别度：短波红外SWIR成像主要基于目标反射光成像原理，其成像与可见光灰度图像特征相似，成像对比度高，目标细节表达清晰，在目标识别方面，SWIR成像是热成像技术的重要补充；
2、全天候适应：短波红外SWIR成像受大气散射作用小，透雾、霾、烟尘能力较强，有效探测距离远，对气候条件和战场环境的适应性明显优于可见光成像；
3、微光夜视：在大气辉光的夜视条件下，光子辐照度主要分布在1.0～1.8μm的SWIR波段范围内，这使得SWIR夜视成像相比于可见光夜视成像而言具有显著的先天优势；
4、隐秘主动成像：在0.9～1.7μm波段内，激光光源技术成熟(1.06μm、1.55μm)，这使得短波红外成像在隐秘主动成像应用中具有显著的对比优势；
5、光学配置简便：从光学上，玻璃光窗在SWIR波段范围内具有很高的透过率，这赋予SWIR成像一个重要的技术优点，这允许SWIR相机可装配于一个保护窗口内实现高灵敏成像，当应用于某种特定平台或场合时，这将提供极大的灵活性。
